薄膜与柔性基材
评估精细轮廓、窗口开孔与定位加工,确认材料层次及允许加工区域。
围绕相关零部件的微孔、槽形与精细结构,提供来图评估、样件开发与加工代工。
结合薄膜、金属薄片与柔性基材,采用飞秒工艺评估精细加工方案。
按图纸确认加工区域、定位基准与检测要求,以样件结果推进后续合作。

评估精细轮廓、窗口开孔与定位加工,确认材料层次及允许加工区域。
围绕微孔、槽口及局部结构,确认边缘状态、变形与表面保护要求。
结合标记点与结构特征,明确加工定位及尺寸、外观检查方式。
| 关注项目 | 需要沟通的内容 |
|---|---|
| 材料与层次 | 基材、厚度、涂层或复合层结构及来料形式。 |
| 结构与公差 | 孔位、槽口、轮廓、定位基准与关键尺寸。 |
| 检测与验收 | 表面状态、边缘要求及尺寸、外观检测方法。 |
| 数量与计划 | 打样数量、包装要求及后续加工需求。 |
具体加工范围以图纸与样件评估为准;传感器功能及整机性能由项目方验证。
核对图纸版本、材料、数量与使用边界。
讨论加工方式、装夹与检测重点。
对照图纸与检测方法讨论样件结果。
按双方确认的工艺及交付要求安排后续合作。