雾化芯 / 雾化器薄片
薄片微孔与孔阵列加工，关注孔形、阵列布局及薄片支撑。
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INDUSTRY APPLICATIONS
行业应用
面向医疗、电子、传感与智能穿戴，提供超硬基材与柔性薄膜精细加工。
APPLICATION OVERVIEW
典型应用方向
血糖监测 CGM
相关零部件的微孔、槽形与精细结构加工，结合图纸及样件评估。
晶圆与相关零部件
面向碳化硅等硬脆基材，开展微孔、轮廓与局部结构加工。
PCB / FPC
线路材料开孔、精细轮廓切割及定位加工。
陶瓷与玻璃零部件
微孔、挖槽与异形轮廓加工，关注边缘及结构完整性。
智能穿戴零部件
PI、PET 等柔性材料的开孔、镂空与精细轮廓加工。
MATERIAL TO PROCESS
从应用需求到加工方案
明确加工对象
提供材料、厚度、图纸与来料形式。
确认质量要求
明确关键尺寸、表面状态及检测方法。
开展样件验证
结合样件结果确认工艺与后续加工计划。