微米打孔
按孔径、孔形与孔位要求加工，适配薄片与精细零部件。
硬脆材料与柔性薄膜，都有对应工艺
超硬与硬脆基材
陶瓷 / 碳化硅 / 蓝宝石玻璃 / 钨钢 / 碳纤维
聚焦微孔、轮廓与局部结构，关注崩边、裂纹与表面状态。
柔性薄膜与线路材料
PI 膜 / FPC / PET / 铁氧体生瓷薄膜
面向薄膜开孔、镂空与精细切割，关注支撑、形变和边缘质量。
CAPABILITY OVERVIEW
五类加工工艺
从微米打孔到定制微结构，覆盖硬脆基材与柔性薄膜的主要精细加工需求。
轮廓切割
按图纸完成外形与曲线轮廓，兼顾尺寸要求与边缘状态。
异形开槽
加工槽口、凹槽与局部去除结构，结合深度与截面要求。
精密镂空
面向薄膜与薄片的加工窗口、镂空及精细图形。
定制微结构
依据图纸加工阵列、纹理与局部微结构，支持研发试样。
SERVICE DELIVERY
从需求到交付
每个环节都有明确的提交物与确认节点，双方确认后再进入下一阶段。
01
需求受理
接收材料、图纸与数量信息，明确加工对象与使用边界。
02
工艺评审
评估加工方式、装夹方式与检测重点，确定试样方案。
03
试样交付
提交样件并附尺寸、形貌与边缘核对结果，双方确认验收口径。
04
批量生产
按确认工艺、质量要求与交付计划安排投产。
服务医疗、电子、传感与智能穿戴
医疗
雾化薄片与相关精细零部件。
电子
FPC、薄膜与精细线路结构。
传感
CGM 相关零部件与微细结构。
智能穿戴
柔性材料与小型化零部件。
软件与设备销售
配套加工需求，提供软件与设备
视觉定位与检测软件、小型设备、大型加工设备销售，结合使用需求选型。