材料维度
超硬与硬脆基材、柔性薄膜与线路材料均有对应工艺，需确认牌号、厚度与涂层结构。
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飞秒精密加工
飞秒工艺，专注超硬基材与柔性薄膜的高精度微加工代工。
PROCESSING PROJECTS
典型零件加工方向
以典型零件说明飞秒工艺的适用范围，具体要求按图纸与样件评估确认。
PROCESS DETAIL
五类精细加工工艺
结合材料与结构要求制定工艺，同时兼顾尺寸精度与边缘质量。
01
微米打孔
结合基材与孔径要求制定打孔路径，重点控制孔形完整性与孔壁状态。
02
轮廓切割
按图纸轮廓执行，重点在曲线段的尺寸一致性与切缝边缘状态。
03
异形开槽
依槽深、槽宽与截面形状组织工艺，控制槽壁与槽底的完整性。
04
精密镂空
面向薄膜与薄片，重点在镂空窗口的边缘质量与基材形变。
05
定制微结构
依据图纸的阵列与纹理要求加工，支持在研发试样阶段反复验证。
PROCESS MATRIX
工艺类型与控制重点
不同工艺对应不同材料与控制目标，来料与图纸确认后确定工艺方案。
| 工艺类型 | 典型材料 | 关键控制点 |
|---|---|---|
| 微米打孔 | 陶瓷、碳化硅、蓝宝石玻璃 | 孔径一致性、孔壁形貌与孔口边缘 |
| 轮廓切割 | 陶瓷、玻璃、金属薄片 | 外形与曲线尺寸、切缝边缘状态 |
| 异形开槽 | 陶瓷、玻璃、复合基材 | 槽深与槽宽、槽壁及槽底完整性 |
| 精密镂空 | PI 膜、PET、FPC | 镂空边缘、基材支撑与形变 |
| 定制微结构 | 陶瓷、碳化硅、柔性薄膜 | 阵列位置、图形边界与结构完整性 |
APPLICABILITY
工艺适用边界
来料形态与结构要求明确后，再确认工艺路线与试样安排。
结构维度
微孔、轮廓、开槽与镂空可按图加工，特殊结构先评估可达性、装夹与检测方式。
验收维度
关键尺寸、表面状态与检测方法在试样阶段确认，验收要求随样件一并记录。