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静电卡盘相关加工

面向陶瓷基材与精细结构,提供来图评估、研发打样与代工加工。

ELECTROSTATIC CHUCK

围绕图纸,细化每一处加工要求

微孔与孔阵列

结合基材、厚度、孔径及孔位要求,评估加工路径与定位方式。

槽形与局部微结构

围绕槽宽、槽深、轮廓和表面状态,开展定制结构加工。

从样件评估到加工交付

01

图纸沟通

确认陶瓷材料、尺寸、结构与关键公差。

02

工艺打样

针对微孔、槽形及局部结构开展加工测试。

03

样件确认

核对尺寸、边缘及表面状态,确认验收要求。

04

代工交付

按确认的图纸、工艺与数量安排生产。