孔形与孔壁
讨论孔口、孔壁和孔形要求,明确观察位置及检测方法。
聚焦微网薄片的微孔加工与阵列结构,围绕图纸、来料及检测需求开展工艺开发和加工代工。


讨论孔口、孔壁和孔形要求,明确观察位置及检测方法。
确认孔阵列布局、有效区域、定位基准与图纸版本。
结合基材、厚度及来料形式,评估薄片支撑和表面保护要求。
具体规格依项目确认;配套后的雾化表现需按约定条件另行验证。
| 关注项目 | 需要沟通的内容 |
|---|---|
| 材料与结构 | 基材、厚度、孔形、阵列图纸及关键公差。 |
| 检测与验收 | 尺寸检测、外观要求、记录方式及样件验收条件。 |
| 配套与验证 | 装配边界、配套条件,以及加工方与整机方的验证分工。 |
| 数量与计划 | 样件数量、后续需求、包装要求及期望时间。 |
核对图纸版本、材料、数量与使用边界。
讨论加工方式、装夹与检测重点。
对照图纸与检测方法讨论样件结果。
按双方确认的工艺及交付要求安排后续合作。